WIKA e i nuovi prodotti presentati ad A&T 2016

L’attesa è quasi giunta al termine: A&T 2016, la Fiera Internazionale dedicata all’Innovazione Competitiva in ambito industriale, si terrà il 20 e 21 aprile 2016 presso il padiglione 3 di Torino Lingotto Fiere. Qui le indicazioni su come arrivare.

wikaFra i vari espositori che prenderanno parte alla manifestazione ci sarà WIKA, uno dei leader mondiali nella misura di pressione, temperatura e livello, che esporrà alcuni dei suoi nuovi prodotti. Tra di essi i visitatori potranno trovare:

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L’innovazione competitiva di SICK a A&T 2016

logo-sickProve e misure, robotica e produzione meccanica: per ognuno dei focus della decima edizione di A&T – Affidabilità & Tecnologie, che si terrà il 20 e 21 aprile presso Lingotto Fiere di Torino, SICK presenterà soluzioni messe a punto per incrementare efficienza e competitività produttiva dei propri clienti. Una presenza a tutto tondo quindi per l’azienda milanese, alla sua prima partecipazione alla fiera internazionale dedicata all’innovazione competitiva di Torino come produttrice leader di sensori e soluzioni per l’automazione industriale.

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Comau: prossima fermata…Piazza della Robotica

comau_logo_highL’edizione 2016 di Affidabilità e Tecnologie ospita, prima volta in Italia, il “Robotic World Point”, una piazza speciale dedicata al mondo della robotica, alla presenza dei maggiori costruttori e operatori del settore. Comau sarà tra i protagonisti portando in scena alcune delle ultime demo applicative più interessanti, sia installate presso lo stand, posizionato al centro della piazza dedicata alla robotica, sia in altre zone della fiera, a testimonianza della capacità dell’azienda di affrontare molteplici sfide e ambiti applicativi.

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Nuove soluzioni per la misura 3D da QFP

logo-qfp-miniIn occasione della fiera Affidabilità e Tecnologie – la manifestazione leader in Italia per prove e misure, QFP presenta QBOX – la nuova cella di scansione laser per la misura 3D senza contatto per il controllo di processo.

Scopri tutti i contenuti di A&T 2016 e registrati gratuitamente. Vieni a trovarci in fiera il 20 e 21 aprile a Torino Lingotto Fiere, padiglione 3.

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Importanti novità in arrivo per Prove e Misure!


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Affidabilità & Tecnologie, giunta alla decima edizione, è la manifestazione leader in Italia per prove e misure, caratterizzazione dei materiali, controlli di processo e manutenzione.

Filo conduttore della manifestazione sarà l’AFFIDABILITÁ, primario FATTORE COMPETITIVO. L’edizione 2016 è vedrà quindi contenuti di assoluto interesse per le principali filiere industriali (automotive, aerospace, ferroviario, navale, meccanica, meccatronica, elettronica).

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Per maggiori informazioni: A&T sas – EVENTO@AFFIDABILITA.EU – Tel: 011/0266700

Aziende Produttrici: come aumentare la redditività

Le Aziende produttrici hanno la necessità di aumentare la redditività, ridurre lo scarto e conoscere esattamente la situazione delle loro attrezzature e macchine 24 ore su 24. Per ottimizzare la Produzione si cerca costantemente di trovare nuovi processi, metodologie e sistemi attingendo idee da esperienze collaudate in grandi realtà od ottimizzate alle esigenze del mercato attuale e futuro.

Ad A&T – Affidabilità & Tecnologie, la manifestazione internazionale dedicata alle tecnologie innovative – Torino 22/23 Aprile 2015 –  i Visitatori industriali troveranno 300 Espositori che presenteranno le loro migliori tecnologie e metodologie.

L’articolo proposto è dedicato alla tecnologia IO-LINK e viene proposto dalla BALLUFF, gruppo in prima linea, a livello mondiale, per aiutare i clienti nella realizzazione della nuova Produzione Intelligente del Futuro.

Durante la manifestazione AFFIDABILITÀ & TECNOLOGIE ci sarà la possibilità per tutti i Visitatori di accedere ad esempi reali di Casi Applicativi direttamente presso gli stand degli Espositori e approfondire le tematiche di maggiore interesse. L’appuntamento da non perdere è a Torino al Lingotto Fiere il 22-23 Aprile 2015!

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BALLUFF, multinazionale di produzione e distribuzione di componenti e sistemi per il Networking e l’Automazione Industriale, presenterà le proprie soluzioni presso il proprio stand G19_F20 ad A&T – Affidabilità & Tecnologie 2015.

IO-LINK: strumento a valore aggiunto per la Fabbrica Intelligente

Una chiave di volta per la creazione di sistemi di produzione intelligenti, modulari e programmabili

A cura di Daniele Bollano (Balluff Automation)

Per realizzare Sistemi altamente “Produttivi”, alcuni dei maggiori produttori di componenti di Automazione si sono riuniti creando un nuovo tipo di Comunicazione con l’ultimo livello relativo all’IO-LINK: una nuova connessione da punto a punto per sensori e attuatori, standard per tutti i costruttori, che permette di parametrizzare automaticamente i sensori, diagnosticare gli stati dell’impianto e trasmettere i valori di misura senza perdite di dati. Il nuovo modo di comunicare con l’I/O di macchina si inserisce come “chiave di volta” vantaggiosa per la creazione di Sistemi Intelligenti, modulari e programmabili senza cambiare le precedenti infrastrutture hardware di supporto.

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IO-Link come ultimo anello della catena dell’Automazione

Con IO -Link si usa l’infrastruttura esistente per connettere dispositivi intelligenti di varia natura ad un indirizzo IP (fieldbus Ethernet) o nodo di una rete (fieldbus non Ethernet) attraverso una semplice relazione “master/slave”.

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IO-Link è :

  • Universale – Standard Aperto (IEC 61131-9) che può lavorare e coesistere all’interno di altri protocolli industriali proprietari (fieldbus).
  • Intelligente – Flessibilità e visibilità verso il livello più basso (Sensore) con possibilità di diagnostica e parametrizzazione evoluta.
  • Easy – Semplice manutenzione e rapida installazione di nuovi dispositivi.

IO-Link è un bus di trasmissione seriale che permette di dialogare con Sensori/Attuatori intelligenti IO-Link o I/O tradizionali in modo trasparente e flessibile. Le sue potenzialità si esprimono appieno utilizzando HUB IO-Link BALLUFF come espansori del tradizionale I/O di macchina, a vantaggio di un cablaggio ridotto e ottimizzato su un unico nodo o indirizzo di rete IP.

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  • Utilizza l’infrastruttura di rete esistente.
  • Lavora con una connessione punto a punto di tipo master / slave.
  • Utilizza una trasmissione seriale digitale a 24 V immune ai disturbi di natura elettrica.
  • Utilizza gli stessi cavi low cost non schermati utilizzati per il collegamento dei sensori standard a 3 / 4 fili.
  • La connessione standard può essere lunga fino a 20 metri.
  • Può coesistere su diversi “Moduli I/O Master” con differenti tipologie di Fieldbus Industriali (bus di comunicazione seriali standardizzati dai costruttori di PLC e CNC e normalmente proprietari e chiusi).

Sostituzione dei dispositivi e ricalibrazione

I Sensori e Attuatori intelligenti, presenti nell’Automazione Industriale, richiedono un’elevata competenza tecnica in caso di sostituzione o parametrizzazione di un dispositivo, con conseguente aumento dei tempi di fermo macchina e dei costi associati alla sostituzione e rivalidazione dell’applicazione.

IO–Link permette la memorizzazione e il trasferimento dei parametri di settaggio del dispositivo, in modo automatico, a ogni nuova sostituzione di un componente guasto. Non è più necessario avere manuali di programmazione a portata di mano o effettuare configurazioni manuali attraverso pulsanti o potenziometri: la configurazione è assicurata in automatico al 100%, durante la fase di sostituzione del dispositivo intelligente.

I benefici dell’I/O Modulare e Distribuito

io-link-balluff4Tutti i sensori, attuatori e dispositivi di ogni genere di I/O sono interconnessi tra di loro e i sistemi di controllo / alimentazione presenti in armadi ed a vari livelli. Utilizzando IO-Link, una macchina può drasticamente ridurre il proprio cablaggio e la conseguente dimensione e complessità del quadro elettrico di controllo.

Un vantaggio significativo in ambito di riduzione dei costi, manutenzione, risoluzione dei problemi, configurazione e diagnostica.

IO-Link utilizza l’infrastruttura esistente di I/O e rete, permettendone la completa ottimizzazione. I moduli Master IO-Link BALLUFF sono disponibili con 4 e 8 porte.

IO-Link permette la gestione semplice di I/O digitali, I/O analogici e il controllo semplificato di pacchi valvole. Nel sistema di automazione possono essere utilizzati dispositivi IO-Link di qualsiasi marca.

Il tempo è una risorsa preziosa

Grazie alla struttura modulare, intelligente e distribuita dei moduli master di concentramento dell’I/O abbinata alla filosofia IO-Link, il controllo dei punti è veloce e preciso e l’eventuale guasto risulta visibile e accessibile. Inoltre la diagnostica fornita dai singoli dispositivi intelligenti può contribuire a ridurre la portata del problema e i tempi di recupero, favorendo azioni preventive.

Eliminare le problematiche di un segnale Analogico

Quando si utilizzano dispositivi analogici su una macchina può essere difficile trovare un percorso per il cavo schermato che non comporti l’acquisizione di segnali di disturbo, provenienti da motori o altre sorgenti di natura elettromagnetica.

Utilizzando IO-Link, la conversione da analogico a digitale avviene all’interno del sensore e conseguentemente il collegamento con il master IO-Link può continuare a utilizzare il tipico cavo low-cost a 3 fili di cablaggio tradizionale.

Il canale IO-Link trasferisce le informazioni sempre per via digitale utilizzando livelli di tensione standard a 24 Vdc. Il vantaggio risulta triplo: eliminazione delle interferenze sul mondo analogico, abbattimento dei costi di cablaggio che utilizza cavi schermati o multifilari e semplificazione dei settaggi e della diagnostica.

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Vedere i processi produttivi in tempo reale

Continuamente vi è la necessità di comunicare lo stato di qualcosa o visualizzare una misurazione. Le tecnologie tipiche impiegate per questa attività come un HMI, un indicatore a barra digitale o display possono richiedere la presenza di dispositivi di supporto costosi, come uscite analogiche o elementi collettivi di  I/O remoto.

Il dispositivo IO-Link BALLUFF Stack-light (semaforo intelligente) può essere utilizzato anche come indicatore di livello programmabile, oltre che per la segnalazione degli stati macchina. Possono essere visualizzati, ad esempio: velocità della macchina, produttività, qualità di stampa, prestazioni di quota, posizione di un oggetto, livello di un serbatoio o tramoggia, quantità delle merci in uscita, ecc.

Implementare facilmente la tracciabilità con RFID

Con IO-Link BALLUFF l’RFID può ora essere integrato nel modo più semplice. Un semplice tag passivo viene inserito sull’oggetto da monitorare o sul sistema di trasporto / stoccaggio dando la possibilità di memorizzare al suo interno qualsiasi tipo di informazione sul suo processo di lavoro o dati di logistica e quantitativi.

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I VANTAGGI DI IO-LINK BALLUFF

  • La tecnologia BALLUFF IO-Link è stata ampiamente adottata per la nuova Produzione Intelligente di Fabbrica.
  • BALLUFF offre la più ampia gamma di prodotti IO-Link Slave e di Dispositivi Master su Fieldbus Industriali.
  • Con oltre 8 porte IO-Link, un singolo modulo Master (un nodo o indirizzo IP in caso di Ethernet) e 8 hub IO-Link Slave è possibile cablare e gestire una rete di I/O pari a 136 dispositivi.
  • La massima potenzialità IO-Link si esprime con HUB BALLUFF, espansori dell’I/O tradizionale convogliati su un unico cavo trifilare standard di un comune sensore.
  • Facile da implementare e integrare con strumenti come AOI e blocchi funzione disponibili online

Affidabilità dei componenti: zero difetti nello stampaggio di connettori

La conformità della componentistica alle prescrizioni dettate dai principali istituti di normalizzazione internazionali sono, per le aziende utilizzatrici, garanzia dell’affidabilità e della qualità dei prodotti finali e, per le aziende produttrici, valore aggiunto per fidelizzare i propri clienti.

Questo articolo presenta il Caso Applicativo di Inarca, importante produttore italiano di connettori e componenti elettrici per elettrodomestici, che è riuscito a consegnare al cliente finale pezzi assolutamente privi di ogni tipo di difetto, utilizzando la tecnologia di Kistler.

Durante la manifestazione AFFIDABILITÀ & TECNOLOGIE ci sarà la possibilità per tutti i Visitatori di accedere ad esempi reali di Casi Applicativi direttamente presso gli stand degli Espositori e approfondire le tematiche di maggiore interesse. L’appuntamento da non perdere è a Torino al Lingotto Fiere il 22-23 Aprile 2015!

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INARCA: Zero difetti nello stampaggio dei connettori

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INARCA (INdustria ARtigiana Cablaggi Affini) è un esempio di eccellenza italiana, nata nel 1964 con l’idea iniziale di produrre pinze e macchine per l’aggraffatura dei capicorda sui cavi elettrici e anche i relativi cablaggi.
A seguito di continui investimenti tecnologici, la società ha ampliato la gamma della produzione ottenendo l’affermazione della società nei mercati internazionali degli elettrodomestici e nei componenti auto e, con i connettori Inarca serie RAST, anche nel biomedicale, per la realizzazione di valvole cardiache, siringhe per insulina, ecc.
Per accontentare tale tipologia di clienti, che va dalle piccole aziende alle multinazionali, solo 4-5 aziende al mondo, tra le quali Inarca, possiedono il giusto know-how per la produzione di connessioni IDC di alta qualità.

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Alta tecnologia per incrementare la qualità e diminuire i costi di produzione

Per ottimizzare i costi e tenere sotto controllo l’intero processo produttivo, Inarca ha investito in un processo completamente autonomo, dalla progettazione ai prodotti finali, ai controlli eseguiti presso il proprio laboratorio interno a garanzia degli standard definiti da UL, CSA e VDA: controllo della parte elettrica, resistenza meccanica, sollecitazione termica, Glow Wire, resistenza alla corrosione, ecc.

Controlli delle difettosità

“Questo tipo di prodotti, dato il loro costo elevato, richiede anche sistemi moderni e di elevata tecnologia per il controllo delle difettosità. Già da oltre dieci anni i terminali vengono controllati, in fase di stampaggio, con moderne tecnologie di visione artificiale”, afferma Pierluigi Toniolo, responsabile Ricerca e Sviluppo di Inarca. “Qualche tempo fa, grazie alla collaborazione con un’importante azienda tedesca, abbiamo inserito una nuova generazione di controlli bidimensionali, migliorando ulteriormente il controllo. Infine il controllo della pressione nella cavità stampo: nello stampaggio a iniezione, in particolare di connettori elettrici, è importante monitorare la pressione nella cavità stampo perché questo parametro, reso possibile dai sensori, è un buon indice del corretto riempimento della cavita e di una buona compattazione”.

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Misura della pressione nella cavità stampo

Grazie ai sensori di pressione, alla centralina e al software forniti da Kistler, possiamo garantire che il 100% dei pezzi consegnati al cliente siano perfettamente pieni e di elevata qualità

Sono due i metodi per la misurazione della pressione in cavità: la misura diretta (la membrana del sensore è direttamente a contatto con il materiale plastico fuso: melt) e quella indiretta (il sensore è posizionato solitamente su un estrattore, che a sua volta raggiunge la cavita stampo). La prima soluzione presenta i seguenti vantaggi: posizionamento ideale nella cavità; la membrana del sensore può essere lavorata; la misurazione risulta indipendente da fattori meccanici esterni. D’altro canto, la misura indiretta presenta il vantaggio di un più semplice e rapido aggiornamento di stampi esistenti, laddove non erano stati previsti alloggiamenti per sensori di misura diretta.
(Nota del fornitore Kistler Italia: Nel caso di Inarca, che utilizza entrambi i metodi di misura della pressione, la misura indiretta è stata utile negli stampi molto piccoli, dove non era possibile collocare il sistema diretto e non si riusciva ad arrivare in cavità. Pertanto il sensore è stato posizionato dietro all’estrattore, in una posizione strategica. Il “retrofitting” dello stampo è risultato cosi molto più semplice).

Bilanciamento automatico dei canali caldi

Per eseguire il bilanciamento automatico dei canali caldi occorre scegliere una curva di pressione di riferimento. Quando tutti i valori di pressione crescono oltre una certa soglia e si ha inizialmente una variazione di temperatura (Δ T, che indica lo sbilanciamento della temperatura nei canali) tra le zone in cui si misura la pressione, allora e necessario raffreddare un po’ la zona in cui la cui pressione e arrivata prima a tale soglia e riscaldare le zone giunte dopo, grazie all’interfacciamento con una centralina per canali caldi. Dopo un certo numero di cicli di stampaggio, però, sarà la centralina Kistler a bilanciare i canali portandoli alla stessa temperatura e alla medesima pressione.

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“Da quando abbiamo inserito i sensori Kistler, infatti, il controllo qualità ha riscontrato una sensibile diminuzione delle difettosità” – continua Toniolo. “Tra l’altro, utilizziamo senza inconvenienti materiale rimacinato proveniente dalle materozze e reimmesso subito in macchina in una quantità massima intorno al 10% del peso dell’articolo”.
È però importante sottolineare che non esiste un sensore in grado di far raggiungere quota “zero difetti” nello stampaggio di un pezzo. “In Inarca si installano i sensori più che altro per poter scartare i pezzi non idonei”, precisa Alberto Rigon – Responsabile commerciale Kistler. “Il motto “zero difetti” di Kistler si riferisce proprio a questo: nessun pezzo difettoso consegnato al cliente finale. E ciò e comprovato dalle numerose applicazioni che Kistler conta sul suolo nazionale e internazionale, in settori che spaziano dall’automotive al biomedicale, alla meccanica di precisione”.
“Grazie agli investimenti fatti in questi sistemi di controllo”, conclude Toniolo, “oggi siamo certi che ogni singolo connettore IDC di Inarca sia privo di difetti e possa essere avviato direttamente alla linea di produzione/assemblaggio elettrodomestici (o di altri prodotti finali), senza che il cablatore debba effettuare ulteriori verifiche sui pezzi”.

Affidabilità: il fattore chiave per essere i migliori

Intervista a Luciano Bonaria (Presidente e Direttore Generale – SPEA)

Luciano Bonaria  Presidente e Direttore Generale  SPEA

Luciano Bonaria
Presidente e Direttore Generale
SPEA

È con grande piacere che cogliamo la disponibilità di SPEA, società leader nella produzione di sistemi di testing per schede e apparati elettronici, a portare un suo contributo informativo nel contesto di A&T. SPEA è fornitore di sistemi per il test in elettronica, prima in Europa e terza nel Mondo per fatturato, come ci racconta Luciano Bonaria, presidente dell’azienda di Volpiano (TO).

Dott. Bonaria, dal suo osservatorio di fornitore di aziende elettroniche di alta fascia, qual è la situazione di mercato oggi?

“Poco tempo fa esisteva un mercato molto più ampio e diversificato, che offriva maggiori opportunità alle aziende manifatturiere o fornitrici di tecnologie, poiché più numerosi erano i grandi gruppi che facevano le grandi quote di mercato. Oggi tutto è cambiato ed esistono poche grandi Aziende eccellenti che monopolizzano interi settori merceologici. Ad esempio, nel settore della telefonia mobile e dei tablet, che genera incrementi di fatturato a due cifre e muove enormi volumi economici, i grandi attori sono sostanzialmente due: i loro fornitori devono soddisfare  requisiti di assoluta eccellenza e così, a valle,  anche tutti i subfornitori operanti in quella filiera. Chi non è in grado di essere il miglior fornitore per il proprio cliente, non può entrare in queste filiere produttive”.

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Giroscopi MEMS 2x2x0.8 mm

Ma allora, a breve, non ci sono più speranze per le PMI?

“Tutt’altro. Ma per rimanere sul “carro di successo”, quello che ad esempio porta ad acquisire clienti esteri, pronti a riconoscere il giusto prezzo ai propri fornitori, l’unica strada percorribile è quella dell’eccellenza. La SPEA è stata capace di acquisire clienti di primaria importanza fra i produttori di MEMS, quali Bosch o STMicroelectronics, perché in grado di offrire loro le migliori soluzioni di test su scala mondiale. Queste grandi aziende hanno grandi margini di utile ma non possono permettersi di subire i danni causati da guasti imprevisti. La mancanza di affidabilità è, soprattutto per prodotti di largo consumo come la telefonia mobile o i tablet, un plus di fondamentale importanza anche per il marketing. Si immagina quali danni di enormi proporzioni provocherebbe ai Big del settore una banale scheda difettosa, magari di bassissimo costo?”

È come dire che l’affidabilità dei due principali fornitori al mondo di telefonia mobile è garantita

Il sistema SPEA ad altissima  produttività per il collaudo  automatico di schede elettroniche.

Il sistema SPEA ad altissima
produttività per il collaudo
automatico di schede elettroniche.

da un’azienda italiana! E allora, su cosa occorre puntare per acquisire clienti importanti? 

“Le aziende di successo che producono apparecchi elettronici vogliono i migliori componenti e strumenti disponibili sul mercato, nel minore tempo possibile: esse cercano, in sostanza, partner capaci di risolvere speciifici problemi con la massima efficienza. Ciò significa, in pratica, costruirsi una propria filiera che comprende i migliori fornitori presenti sul mercato. Per farne parte, quindi, occorre puntare soprattutto sulle risorse umane, avendo ben chiaro che il focus è sempre e soltanto il Cliente.”

SPEA e ricerca: qual è il vostro rapporto con l’Università?

“Con il Politecnico di Torino abbiamo in corso importanti collaborazioni, indispensabili per potenziare ulteriormente alcuni aspetti delle nostre tecnologie, che è possibile migliorare solo con il supporto della ricerca: ad esempio ,lo studio di nuovi specifici algoritmi, ambito nel quale il  Politecnico è all’avanguardia e nel quale da tempo è in atto una preziosa e proficua collaborazione con la nostra società.”

La prossima edizione di A&T vede SPEA nella veste di Main Partner come pensate di proporvi nel contesto della manifestazione?

“A&T è una manifestazione che pone l’accento sul tema dell’affidabilità e questa mi pare una scelta ottima e corretta, che va promossa in maniera ampia perché è di basilare importanza per tutte le aziende che vogliono mantenere il proprio successo sul mercato. Sicuramente porteremo una testimonianza tecnica nel contesto di un convegno A&T dedicato all’affidabilità nell’elettronica e, per quanto possibile, contribuiremo a favorire la partecipazione alla manifestazione”.

Innovazione e affidabilità nei mezzi di trasporto – I progetti di ENEA sul palcoscenico di A&T 2014

Intervista a Leander Tapfer (ENEA – Responsabile dell’Unità Tecnica Tecnologie dei Materiali di Brindisi)

Dr. Leander Tapfer  Responsabile dell’Unità Tecnica  Tecnologie dei Materiali di Brindisi ENEA

Dr. Leander Tapfer
Responsabile dell’Unità Tecnica
Tecnologie dei Materiali di Brindisi
ENEA

Le aziende manifatturiere sono sempre più coinvolte dalle sfide industriali; alleggerimento veicoli e velivoli, processi produttivi avanzati, nuove funzionalità dei materiali sono le nuove parole d’ordine per essere competitivi.

Innovazioni e affidabilità diventano quindi sempre più determinanti per le aziende: come risponde concretamente ENEA a tali richieste?

“Le sfide che nei prossimi anni dovranno essere affrontate nel settore dei trasporti, in particolare in campo aeronautico, saranno determinate dalle pressioni competitive imposte dalla sempre maggiore importanza delle tematiche riguardanti l’innovazione e l’affidabilità, senza dimenticare l’ambiente.
Innovazione e affidabilità sono temi sui quali ENEA ha concentrato negli ultimi tempi i suoi sforzi maggiori, in particolare nel settore dei trasporti dove le tecnologie sono legate a un ampio spettro di applicazioni industriali e sulle quali si registra una notevole attività di ricerca e sviluppo, con tematiche di interesse planetario, spesso legate allo sviluppo di ben definiti prodotti o tecnologie.

ENEA sta attuando a Brindisi e Portici un progetto PON di “Potenziamento Strutturale”, TEDAT enea (1)(centro di eccellenza per le TEcnologie e la Diagnostica Avanzata nel settore dei Trasporti), il cui fine, da un lato, è quello di rafforzare e consolidare l’utilizzo delle infrastrutture esistenti per la ricerca e lo sviluppo e, dall’altro, promuovere il potenziamento delle tecnologie e della strumentazione per i processi, le analisi e la diagnostica avanzata dei materiali e componenti nell’ambito del settore dei trasporti, in particolare aerospaziale ma anche automotive, ferroviario e navale.

Per questo motivo si stanno concentrando professionalità e tecnologie di eccellenza per la diagnostica non distruttiva e la caratterizzazione avanzata 3D dei materiali di interesse per il settore dei trasporti, al fine di offrire servizi tecnologici di alta qualità per le imprese. Inoltre le tecnologie di processo di materiali e superfici sono focalizzate sul settore del repair. Con questo termine si intende proprio l’insieme delle attività operative che le aziende mettono in atto per supportare il prodotto industriale, durante tutta la sua vita, in occasione di eventi di deterioramento.
ENEA sta intercettando le attuali esigenze di repair relative anche a difetti nati in fase di produzione per risolvere quelle problematiche che, in tempi relativamente brevi, le aziende operanti nel campo della ristrutturazione e ricondizionamento saranno costrette ad affrontare per via del massiccio impiego di materiali innovativi nella costruzione dei veicoli. Lo scopo è quello di mantenere alta l’efficienza e l’affidabilità del prodotto nel tempo”.

In occasione della prossima edizione di A&T 2014, ENEA avrà un ruolo di primaria importanza: quali tecnologie, competenze e soluzioni presenterete nel corso della manifestazione?

enea (2)“ENEA Brindisi presenterà dimostrazioni di laboratorio relative a tecnologie sviluppate nell’ambito di progetti di ricerca industriale sviluppati negli ultimi tre anni. Nello specifico, le attività inerenti al sistema dei trasporti sono:

  • tecnologie su materiali compositi polimerici innovativi;
  • metodologie di indagine non distruttiva per il controllo dei prodotti o processi;
  • tecnologie e i processi di rivestimenti innovativi;
  • tecnologie per la realizzazione e la caratterizzazione funzionale di sensori chimici a stato solido basati su nanomateriali e metodologie di gestione di reti di sensori, con particolare attenzione alle applicazioni ambientali e indoor (p.e., la qualità dell’aria all’interno di abitacoli di mezzi di trasporto);
  • tecnologie chimiche per la realizzazione di rivestimenti e dispositivi, quali l’elettrodeposizione di rivestimenti antiusura, anticorrosione e protettivi più in generale.