L’innovazione competitiva di SICK a A&T 2016

logo-sickProve e misure, robotica e produzione meccanica: per ognuno dei focus della decima edizione di A&T – Affidabilità & Tecnologie, che si terrà il 20 e 21 aprile presso Lingotto Fiere di Torino, SICK presenterà soluzioni messe a punto per incrementare efficienza e competitività produttiva dei propri clienti. Una presenza a tutto tondo quindi per l’azienda milanese, alla sua prima partecipazione alla fiera internazionale dedicata all’innovazione competitiva di Torino come produttrice leader di sensori e soluzioni per l’automazione industriale.

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Ispezioni dei componenti nel settore automotive: innovazione continua da Keyence

L’industria automobilistica ricorre sempre più spesso all’elaborazione delle immagini, ricorrendo a tecniche d’ispezione sempre più avanzate, in grado di trovare applicazioni in altri settori industriali. Questo settore, quindi, può fornirci uno stato dell’arte aggiornato sull’evoluzione dei sistemi di elaborazione delle immagini per il controllo dei pezzi prodotti, come quelli proposti dalla Keyence, leader per l’innovazione nel campo della visione artificiale da oltre 30 anni.

I suoi sistemi di visione artificiale ad alta velocità e alte prestazioni sono stati oggetto di miglioramenti continui e oggi consentono una facilità d’uso e una stabilità maggiori per la soluzione delle applicazioni più difficili. Nel 2008 venne rilasciata la Serie XG-7000, un “sistema di elaborazione delle immagini ad alte prestazioni in grado di vincere qualsiasi sfida”, seguita nel 2012 dalla Serie CV-X100, un “sistema di elaborazione delle immagini estremamente facile da usare”. Nel 2013, alla linea di prodotti è stato aggiunto un “sistema di elaborazione delle immagini in linea tramite ispezione 3D”. Keyence ha continuato così a sviluppare sistemi di elaborazione delle immagini estremamente avanzati, basati sulle proprie tecnologie innovative.

In ambito automotive, nello specifico, Keyence è molto presente, con applicazioni in grado di effettuare ispezione e tracciatura di vari componenti, risolvendo problematiche ed esigenze in ottica di miglioramento competitivo. Eccone alcuni esempi:

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Dal real-time testing alla realtà aumentata per l’industria

Bylogix ha sviluppato per SKF Industries un sistema di test, analisi e sviluppo per i componenti di una trasmissione a cinghia polyV in grado di emulare le sollecitazioni tipiche dell’applicazione reale.

Bylogix srl sarà presente come espositore alla manifestazione AFFIDABILITÀ & TECNOLOGIE: tutti i Visitatori avranno quindi la possibilità di confrontarsi su questo e altri Casi Applicativi con i loro esperti direttamente in fiera. L’appuntamento da non perdere è a Torino al Lingotto Fiere il 22-23 Aprile 2015!

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Curandone la progettazione sia elettronica sia meccanica, Bylogix ha realizzato un banco costituito da due motori “brushless” che simulano, rispettivamente, il motore termico (ICE EM) e lo starter-alternator (Alternator EM) presenti sulla cinghia. Il banco è controllato da xtlogix, sistema di testing e validazione Hardware-In-the-Loop (HIL) capace di svolgere anche la funzione di acquisizione dati.

bylogix_realtime-testing-realta-aumentataL’applicazione è in grado di calcolare in tempo reale gli stimoli con cui sollecitare la trasmissione, di emulare le irregolarità di coppia e di velocità, caratteristiche di un motore a combustione interna e, contemporaneamente, di acquisire le informazioni provenienti dai sensori presenti sul banco: l’angolo e la coppia diretta verso le pulegge, la rotazione assoluta e l’angolo della parte di puleggia più vicina alla cinghia, la tensione della cinghia, la temperatura della zona in cui è alloggiato il gruppo trasmissione.

Bylogix ha inoltre collegato il sistema ad un ‘wearable device‘, permettendo così all’utente di visualizzare sullo stesso dispositivo lo stato del test e l’andamento delle variabili coinvolte. Inquadrando una qualsiasi parte del banco attraverso il wearable device, è possibile vedere, in sovrapposizione al componente identificato, gli andamenti delle grandezze fisiche che lo concernono ed altri parametri di rilievo.

Il risultato finale è un’applicazione capace di sfruttare tutti i vantaggi derivanti dalla tecnologia real-time e dall’impiego della realtà aumentata in campo industriale.

Rilevamento di un componente nero con fotocellule a tempo-di-volo

IFM-rilevamento-tempo-di-voloLa rilevazione di piccoli oggetti o parti di essi rappresenta spesso un punto focale della produzione, specie nell’industria dell’automazione, delle applicazioni automotive e nel mercato packaging, soprattutto quanto l’oggetto da rilevare ha caratteristiche di forma e colore poco convenzionali che lo rendono difficilmente individuabile dalle normali fotocellule.

Ad AFFIDABILITÀ & TECNOLOGIE, la manifestazione internazionale dedicata alle tecnologie innovative – Torino 22/23 Aprile 2015 –  i Visitatori troveranno presso gli stand degli Espositori le migliori tecnologie e relativi Casi Applicativi da poter discutere con i loro esperti direttamente in fiera.

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Applicando la tecnologia laser a tempo di volo a fotocellule di nuova concezione, IFM Electronic ha creato sensori che reagiscono molto bene con oggetti di colore scuro e capaci di rilevarli a distanze maggiori dei normali standard, anche fino a 2 metri.

IFM-PMD-Line-OID200La precisione e la robustezza del nuovo prodotto sono infine corredate da una ghiera graduata in centimetri grazie a cui è possibile inserire il punto di commutazione senza avere l’oggetto e senza una particolare procedura, rendendo il tutto nettamente più facile da regolare.

La robotica applicata ad una migliore cooperazione tra uomo e macchina

Quando si affronta un tema di visione e in particolare ci si pone il problema di analizzare un sistema complesso, spesso ci si concentra sulle peculiarità della fotocamera, oppure degli altri componenti. Ciò al fine di ragionare in termini di risoluzione o di altre grandezze che a “tavolino” direbbero che il sistema è assolutamente in grado di fare quello che il cliente richiede. La realtà è più complessa, o meglio, nella realtà si confronteranno le prestazioni del sistema con quello che l’uomo riesce a fare in termini di visione, apprendimento e adattamento al problema, ovviamente richiedendo tempi ciclo ridotti e maggiore capacità di ispezione.

Ad A&T – Affidabilità & Tecnologie, la manifestazione internazionale dedicata alle tecnologie innovative – Torino 22/23 Aprile 2015 – i Visitatori industriali troveranno Espositori che presenteranno le loro migliori tecnologie e metodologie nel campo dei sistemi robotici applicati all’industria di precisione.

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La richiesta: migliorare e velocizzare azioni manuali ripetitive

Il caso di applicazione principe in questo senso è la fine linea produttiva nel settore automotive: la verifica e l’assemblaggio di componenti di vario tipo (come ad esempio nell’assemblaggio di un motore) è infatti un’attività in larga parta manuale con addetti che svolgono decine se non centinaia di controlli in breve tempo su centinaia di pezzi ogni giorno. È naturale che tale tipo di attività così pressante e ripetitiva necessiti di grande attenzione e concentrazione, e che, di conseguenza, possa generare un’elevata possibilità di errore se il personale non viene correttamente gestito e “turnato”.

L’esigenza diventa quindi creare un sistema “robusto” in grado di riconoscere un componente in un contesto e non solo per confronto di immagini campione, unendo quindi le capacità di un essere umano con l’instancabilità di una macchina.

La soluzione: un sistema che si avvicina alla coordinazione occhio-mano

Sistema robotico Kuka
A questo scopo hanno unito le loro forze Egicon, azienda specializzata nello sviluppo e produzione di sistemi elettronici “mission critical” e di apparati di ispezione e collaudo, e Kuka Robotics, uno dei più grandi costruttori di robot industriali a livello mondiale, i quali hanno saputo creare un sistema robotico in grado di simulare le capacità umane di osservazione, riconoscimento, orientamento nello spazio e coordinazione occhio-mano descritte sopra, posizionandosi sempre nella migliore condizione per il sistema di visione e garantendo la massima flessibilità nel compimento del lavoro da svolgere.

Dall’integrità alla completezza

Robot Kuka - riconoscimento componentiPer come pensato, progettato e sviluppato da Egicon, questo sistema di visione e ispezione trova larga applicabilità nel settore automotive ma non solo: anche altri ambiti come quello medicale e alimentare possono sfruttare ampiamente questo tipo di soluzione, così come ogni altro comparto in cui siano presenti processi che necessitano a vario livello di controlli di integrità, di estetica, controlli dimensionali e di completezza e correttezza di eventuale assemblaggio, avendo quindi a disposizione una sorta di ispettore automatizzato a garanzia della qualità, capace di interpretare e riconoscere non solo (le più note) discontinuità estetiche e/o geometrie fuori tolleranza, ma anche se un processo di assemblaggio si è svolto correttamente e che tutti i pezzi siano stati usati e posizionati secondo distinte precise. E questo non è di certo così noto e semplice da realizzare.

Egicon vi aspetta con questo, e altri Casi Applicativi presso lo stand di Kuka Robotics (E3/D4) ad Affidabilità & Tecnologie, 22-23 Aprile 2015 | Torino, Lingotto Fiere

La fotonica del silicio si avvicina alle esigenze della produzione di massa

La fotonica del silicio è la tecnologia emergente che utilizza processi e componenti standard della tecnologia CMOS come mezzo per inviare, ricevere e distribuire informazione di tipo ottico tra CPU e altri componenti elettronici con velocità di trasmissione nell’ordine dei Tbit/s, basso consumo e generazione di calore.

PI miCos, sussidiaria del Gruppo PI (Physik Instrumente), è specializzata nella progettazione e creazione di sistemi e componenti per la fotonica, il nano-posizionamento e la tecnologia laser, e offre inoltre servizi completi di system integration nel campo dell’ottica e del motion control.
PI miCos sarà tra gli espositori di A&T – Affidabilità & Tecnologie, la manifestazione internazionale dedicata alle tecnologie innovative (Torino, 22/23 Aprile 2015), dove presenterà nuove soluzioni nel campo della produzione ed ispezione di chip fotonici.

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Soluzioni automatizzate per produrre componenti elettronici, integrati con fibre ottiche

Tra i neologismi oggi più di moda vi sono sicuramente cloud computing e internet veloce: l’attenzione è migrata dalle telecomunicazioni al “data-communication”, ovvero verso processi in cui la connessione ottica non è utilizzata su lunghe distanze ma per la comunicazione interna ad un chip, tra chip distinti o tra i chip e la board che li ospita.

In questo scenario, congiuntamente all’alto rendimento e alla possibilità di integrazione con altri componenti elettronici, l’economicità rappresenta un requisito fondamentale. La produzione dei wafer è infatti oggi altamente automatizzata e ha raggiunto prezzi ragionevolmente bassi; tuttavia applicare componenti ottici su un substrato di silicio e regolarne la connettività ottica (necessaria a portare l’informazione da e verso il chip) restano operazioni tutt’altro che semplici. Normalmente, le guide ottiche su wafer di silicio hanno infatti una larghezza da 200 a 400 nm, molto più piccole quindi delle classiche fibre ottiche mono-modali in vetro che hanno un core di circa 9 μm.

Produzione ed ispezione di chip fotonici

Figura 1: Soluzione automatizzata per produzione ed ispezione di chip fotonici: il sistema integra l’hardware e il software per l’automazione dell’assemblaggio e dell’allineamento tra cui tecnologie robot per il pick-and-place, strumenti per il posizionamento di precisione e analisi di immagine (Immagine: PI)

Aprire la strada verso produzioni di massa ottimizzate nei costi significa automatizzare le operazioni di posizionamento affiancandovi sistemi di visione artificiale e misura diretta. La gestione di un tale sistema è una vera sfida e richiede massima precisione nelle operazioni di manipolazione, posizionamento e aggiustamento ed una velocità di produzione tale da poter servire il mercato di massa.

PI miCos ha raccolto questa sfida sviluppando dalle tecnologie presenti in casa una macchina di assemblaggio e allineamento di componenti fotonici. Il risultato è un sistema chiavi in mano (Fig. 1) adattabile facilmente alle varie richieste applicative e in grado di assemblare su un chip di silicio un package ceramico con componenti ottici posizionati con accuratezza sub-micrometrica.

Nano-posizionamento, Analisi di Immagine e Robotica

Quattro blocchi distinti (Fig. 2) implementano questo complesso banco di allineamento e assemblaggio: micro e nano-posizionamento, visione artificiale, robotica per il pick-and-place e software dedicato con interfaccia grafica utente. Il robot, guidato dal sistema di visione, preleva i componenti e li posa nell’holder intermedio. I componenti fotonici sono poi sistemati con accuratezza micrometrica sul substrato di silicio utilizzando un sistema di elaborazione immagini ad alta risoluzione nello spettro del visibile e dell’infrarosso ad onda corta (SWIR).

Banco di allineamento e assemblaggio

Figura 2: Sistema SpaceFAB per l’aggiustamento fine (I), software dedicato e interfaccia utente (II), sistema industriale di imaging (III) e robotica standard per il pick-and-place dei componenti (IV) (immagine: PI)

Ottenuta la cosiddetta “prima luce”, ovvero la condizione in cui la continuità del segnale ottico può essere misurata e monitorata, la ricerca sub-micrometrica del picco di intensità avviene ad opera di una combinazione di posizionatori lineari e robot per la micro-fabbricazione che operano su sei gradi di libertà: gli SpaceFAB di PI miCos a cinematica parallela.

La cinematica parallela

Uno SpaceFAB realizza movimenti veloci e ad alta precisione in anello chiuso grazie a slitte micrometriche (dotate di righe ottiche) in configurazione XY che muovono in maniera congiunta un’unica piattaforma tramite gambe di lunghezza costante e un’opportuna configurazione dei giunti meccanici (Fig. 3).

Agendo direttamente sulla stessa piattaforma, si evita il cumulo di errori di guida tipico dei sistemi a cinematica seriale “impilati”, migliorando perciò notevolmente l‘accuratezza. Grazie alla minore massa in movimento, anche le prestazioni dinamiche migliorano e sono costanti sui vari assi.  Non vi sono infine cavi in movimento e il sistema risulta molto più compatto.

Cinematica parallela

Figura 3: Cinematica parallela: gli attuatori agiscono su un’unica piattaforma (immagine: PI)

Il controllore dello SpaceFAB consente di definire un fulcro di rotazione arbitrario nello spazio e di mantenerlo indipendentemente dal movimento, caratteristica irrinunciabile per ottenere un aggiustamento preciso dei componenti fotonici.

Completato l’allineamento fine, segue un ciclo automatico di fissaggio con resine epossidiche e solidificazione termica o UV. Questa soluzione dedicata di pre-produzione ha una durata di processo di solo alcuni minuti, ben al di sotto dei 40 normalmente necessari in modalità manuale.

Con il loro sistema chiavi in mano, gli specialisti del nano e micro-posizionamento hanno dato un contribuito importante ad avvicinare la fotonica del silicio alle esigenze della produzione di massa. Sarà interessante seguire cosa il futuro ha in serbo.

Il Gruppo PI (Physik Instrumente)

Ben conosciuta per l’alta qualità dei suoi prodotti, PI (Physik Instrumente) è da sempre una delle aziende di riferimento nel mercato globale dei sistemi di nano-posizionamento e può vantare un’esperienza di ormai 40 anni nello sviluppo e nella fabbricazione di prodotti standard ed OEM, su tecnologie convenzionali e piezoelettriche. Quattro siti produttivi in Germania e dieci uffici all’estero dedicati alla vendita e all’assistenza fanno del Gruppo PI una consolidata realtà internazionale che, grazie al contributo di oltre 700 dipendenti qualificati, è ad oggi in grado di soddisfare qualsiasi richiesta relativa al posizionamento di precisione.

Gli strumenti di misura ottica garantiscono gli standard di sicurezza: il caso della Hitega, settore biomedicale

L’esigenza di garantire precisione della produzione in ambito medicale, oggetto di questo caso applicativo, è comune anche a molte aziende delle principali filiere, quali ad esempio automotive, aerospace, meccanica di precisione.

Per offrire alle aziende un evento realmente specialistico, Affidabilità & Tecnologie 2015, la fiera internazionale dedicata alle tecnologie e alle soluzioni innovative, in collaborazione con le Società Espositrici e il Comitato Scientifico, organizzerà nel contesto della manifestazione il più importante evento italiano dedicato alle tecnologie di misura, testing e controlli in produzione.

Ci sarà la possibilità per tutti i Visitatori di accedere ad esempi reali di Casi Applicativi direttamente presso gli stand degli Espositori e approfondire le tematiche di maggiore interesse.

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L’appuntamento è il 22/23 aprile 2015 – Torino Lingotto Fiere
300 espositori, padiglione da 13.000 mq, 12 Convegni

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Precisi, piccoli, molto speciali: ecco come sono i prodotti di Hitega

hitegaL’azienda tedesca, con sede a Gangkofen nella Bassa Baviera, si è affermata come fornitore di servizi nel campo della meccanica di precisione. Il team Hitega possiede diversi sistemi di misura ottici, a contatto e multisensore. Non a caso l’azienda investe nella metrologia più sofisticata: i suoi clienti, in particolare nel settore dell’assistenza sanitaria e della tecnica medicale, richiedono controlli al 100% e una documentazione completa di ogni singola fase del processo.

“La precisione è la nostra passione”, recita lo slogan dell’azienda, e questo concetto viene percepito nettamente nel corso della visita alla sede: tabelle Kaizen ovunque, aree di produzione immacolate, a perdita d’occhio, centri di lavoro avanzatissimi, lucenti. “Qui all’Hitega ci muoviamo nella precisione assoluta”, afferma l’amministratore delegato Michael Herre. “Siamo diventati famosi con la produzione di singola serie o piccola serie di componenti ad alta precisione lavorati, fabbricazione di prototipi, ingegneria di montaggio e produzione, soprattutto per la tecnica medicale, l’industria dei semiconduttori e degli elettrodomestici”.

Tecnologia multisensore flessibile

Martin Ebner, responsabile produzione in Hitega, spiega: “In generale tutto è diventato sempre più complesso negli ultimi anni.
Riceviamo parti con grandi quantità di tolleranze di forma e posizione e devono essere controllate al 100%, come ad esempio le protesi per la colonna vertebrale. Su una di queste protesi abbiamo, su tre fori, una tolleranza di forma e posizione MMC su tre riferimenti. In questi fori vengono poi inserite le viti per fissare la protesi alla struttura dell’osso”. Queste caratteristiche hanno tolleranze fino a pochi centesimi di millimetro e nella maggior parte dei casi il controllo dimensionale viene eseguito relativamente al modello CAD. Hitega si serve di procedure di misura ottiche e a contatto per poter rilevare tutte le caratteristiche. Con i sistemi di misura multisensore di Hexagon Metrology, Hitega riesce a fare tutto questo in un’unica sessione. Tutte le macchine, infatti, sono dotate di ottica ad alta precisione, sistemi di rilevamento a contatto e sensori laser.

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A Gangkofen si lavorano materiali come alluminio, acciaio inossidabile, plastiche tecniche e magnesio. Hitega punta completamente sul suo know-how in materia di produzione e metrologia. Poiché l’accento viene posto sulla produzione e sulla metrologia ad essa collegata. Hitega investe fortemente in questi settori, nel parco macchine e nella formazione dei dipendenti:.”La metrologia è una parte del nostro core business” afferma Herre.
Al servizio del Controllo Qualità in Hitega, vi sono tre sistemi di misura ottica multisensore di Hexagon Metrology, due dei quali dispongono di una corsa di misura di 400 x 400 x 200mm, il terzo offre un volume di misura di 600 x 600 x 200mm.

Il caso applicativo racconta anche i seguenti aspetti:

  • Tracciabilità dalla A alla Z
  • Quasi come se misurasse da sola
  • Maggiore produttività grazie alla programmazione in offline

Per scaricare l’articolo completo >>>

Per maggiori informazioni sul programma della manifestazione: segreteria@affidabilita.eu

Garantire l’Affidabilità dei prodotti e dei componenti attraverso prove e misure

Cosa significa, in termini pratici, “garantire l’Affidabilità dei Prodotti e dei Componenti“?

Si tratta di applicare specifiche metodologie e utilizzare strumenti e servizi mirati alla verifica delle caratteristiche affidabilistiche dei singoli componenti e, in ultima analisi, del prodotto completo.

Proponiamo, di seguito, alcuni innovativi esempi pratici che possono chiarire efficacemente come un approccio innovativo, pianificato e sostenibile in materia di affidabilità, possa incrementare il valore competitivo delle aziende.

In questo articolo mostreremo  3 Casi Applicativi legati al tema dell’Affidabilità dei Prodotti e dei Componenti:

Durante la manifestazione AFFIDABILITÀ’ & TECNOLOGIE ci sarà la possibilità per tutti i Visitatori di accedere ad esempi reali di Casi Applicativi direttamente presso gli stand degli Espositori e approfondire le tematiche di maggiore interesse. L’appuntamento da non perdere è a Torino al Lingotto Fiere il 22-23 Aprile 2015!

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Prove di crash a garanzia dell’affidabilità dei nuovi materiali

LIA – Istituto per le Costruzioni Automobilistiche Leggere – Università di Paderborn (Germania)

L’automobile è attualmente in fase di essere reinventata. I nuovi concetti di propulsione non sono l’unica causa che sta rivoluzionando la produzione degli autoveicoli: un ruolo decisivo viene giocato anche dall’impiego di materiali innovativi e particolarmente leggeri.
Dai materiali compositi a fibre, a quelli ibridi e ai materiali metallici a resistenza ultra elevata, tutti hanno una cosa in comune: sono più leggeri degli acciai formati a freddo, usati in passato, e ciò rende possibile lo sviluppo e la produzione di automobili più leggere e, in definitiva, più economiche.
Il LIA – Institute for Lightweight Construction in Automobiles (LIA) Istituto per le Costruzioni Automobilistiche Leggere dell’Università di Paderborn (Germania) esamina e sviluppa i concetti di costruzioni leggere con l’impiego di nuovi materiali. L’Istituto effettua sequenze di prove quasi statiche, cicliche e altamente dinamiche per verificare i gruppi di componenti e i concetti dei materiali.

Banco prova crash dei componenti 

Il LIA dispone di numerose strutture di prova, fra le quali un banco prova crash dei componenti realizzato in casa, utilizzabile per l’analisi delle prestazioni del crash a velocità fino a 25 m/s e con energia di 32 kJ, che può anche essere usato per l’analisi della deformazione dei componenti, per prove rapide di carico fino a rottura, per prove di coppettazione altamente dinamiche e altro ancora. Per l’analisi delle serie di prove, si possono utilizzare due telecamere ad alta velocità, con frequenza di fotogrammi fino a 100 kHz.
Per garantire l’efficace valutazione e analisi del processo di crash, si devono misurare la risposta della forza sulla piastra di serraggio o sulla slitta, la curva dello spostamento e la velocità d’impatto della slitta.
In definitiva, ogni banco prova è tanto valido quanto lo sono i sistemi di acquisizione dati di misura da esso impiegati. Per tale ragione il LIA si affida al sistema di acquisizione dati di misura GEN5i della HBM, per registrare e analizzare i dati di misura rilevati. I vantaggi di tale sistema comprendono le elevatissime cadenze di campionamento, l’elevato livello di sicurezza dei dati e la loro rapida elaborazione nel software Perception, in esso integrato.

Sistema di acquisizione dati di misura GEN5i

sistema-acquisizione-dati-misura-gen5iIl sistema di acquisizione dati GEN5i è un laboratorio di prova completo e portatile, poiché comprende tutti i componenti necessari a svolgere complessi compiti di misura. Esso dispone dell’intera catena di misura, dall’amplificatore d’ingresso al filtro, alla scelta della sequenza di misura con regolazione della cadenza di campionamento e degli eventi di trigger, pre-elaborazione, analisi e salvataggio dei dati misurati.
L’elettronica di misura del GEN5i cattura anche i picchi transitori e d’interferenza. Grazie alla sua grande memoria per transitori con capacità di 9 giga-campionamenti, si possono registrare facilmente e rapidamente ampie serie di prove.

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La tomografia industriale: cos’è e a cosa serve?

TEC-EUROLAB srl

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La tomografia industriale è un metodo di controllo non distruttivo. È l’evoluzione naturale della radioscopia e della radiografia digitale e rende disponibile il volume tridimensionale dell’oggetto analizzato, anziché semplicemente l’immagine 2D proiettata; ciò consente di effettuare rilievi quantitativi oltre che qualitativi. In particolare, avendo a disposizione l’immagine tridimensionale del componente, sarà poi possibile analizzarne le singole sezioni vedendo ogni particolare interno. Per quanto riguarda i difetti, le caratteristiche dimensionali e le geometrie interne ed esterne.

La tomografia industriale: a cosa serve

La tomografia industriale risulta uno strumento molto potente, in grado di supportare le imprese nella realizzazione di nuovi prodotti: essa permette di effettuare indagini, nella fase di ricerca e sviluppo, sui primi prototipi realizzati e sulle prime pre-serie, fino alla messa a punto dei processi produttivi, controllando a tappeto l’eventuale produzione. Nei servizi avanzati, ad esempio l’engineering, la tomografia industriale rappresenta uno strumento molto utile per il recupero di informazioni considerate perdute: ad esempio, nell’ambito della stampistica (quando si siano persi i disegni) o nel comparison della matematica di un oggetto realizzato al computer. Infine la tomografia si integra molto bene con servizi avanzati, come la failure analyisis, permettendo di ottenere un quadro d’insieme della problematica dei componenti, ancora prima di effettuare tagli per rimuovere parte di materiale da sottoporre ad analisi, e di conservare l’informazione acquisita per eventuali successive indagini.

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Ispezione ottica di componenti elettronici in un sistema di collaudo d’avanguardia

KEYENCE ITALIA SpA

“Il ruolo dei sistemi di controllo è importantissimo. Posti alla fine della linea produttiva, la fase più critica e al tempo stesso più importante, i sistemi di controllo hanno il compito di qualificare i componenti. Solo dopo aver superato il collaudo i componenti funzionanti vanno immessi sul mercato”.  Una responsabilità che richiede le migliori soluzioni tecnologiche e ingegneristiche.

ispezione-ottica-keyenceCon queste premesse andiamo a scoprire un po’ meglio un caso applicativo – si tratta di una soluzione costruita per uno dei big mondiali dell’elettronica – e relative tecnologie utilizzate dalla SPEA di Volpiano – Torino – oggi uno dei più importanti produttori di macchine per le industrie elettroniche e dei semiconduttori a livello mondiale.

Recentemente SPEA ha realizzato una nuova MEMS Test Cell, ovvero una macchina pick-and-place con tester incorporato utilizzata per il collaudo ad alti volumi di questi particolari dispositivi elettromeccanici. Questo sistema integrato esegue un collaudo completo (meccanico, elettrico e ottico) dei componenti, verificandone al contempo il corretto posizionamento nella sezione d’ingresso e l’appartenenza al giusto lotto di produzione, identificandoli attraverso la lettura dei caratteri su di essi impressi. In seguito alla lettura, ogni componente viene catalogato. Con il controllo ottico è quindi possibile conoscere la morfologia del buffer d’ingresso: il numero dei componenti presenti, il loro orientamento, il loro lotto di appartenenza.

30.000 componenti/ora 

La capacità della macchina, velocemente riconfigurabile, può arrivare a 30.000 componenti/ora. Kit di conversione permettono di gestire con semplicità sia package standard sia customizzati.

Il sistema è in funzione dall’estate del 2012, con una produttività di circa 500.000 misure al giorno. Il tasso di errore è dello 0,005% circa

“Il nostro vincolo tecnico principale era quello di fornire un tester ottico veloce e affidabile”, spiega l’ingegner Cordero, Responsabile Progettazione Sistemi Ottici presso SPEA.

L’ispezione ottica assicura un’elevata affidabilità ed è eseguita quando i componenti sono posti nei pocket del tray, al fine di verificare che la loro posizione e orientamento siano corretti. Dopo essere stati testati, i componenti vengono impacchettati dalla macchina e quindi commercializzati.
SPEA ha scelto la telecamera a scansione lineare XG- 8000 della KEYENCE. “Abbiamo potuto apprezzare, oltre al solido supporto tecnico del personale KEYENCE nella progettazione dell’applicazione, la robustezza dei rilevatori ottici in linea KEYENCE e la loro programmazione semplice e versatile”.
Leggi l’articolo completo: http://www.keyence.it/solutions/case-studies/spea.jsp

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TecFo – Tecnologie Fotoniche, Sensori e Sorgenti laser

Roberta Ramponi  Politecnico di Milano Resp.coord. scientifico TecFo Istituto di Fotonica e  Nanotecnologie CNR

Roberta Ramponi
Politecnico di Milano
Resp.coord. scientifico TecFo
Istituto di Fotonica e
Nanotecnologie CNR

Dopo il successo della scorsa edizione 2013, TecFo cresce ulteriormente e dedica ampio spazio alle tecnologie fotoniche, sempre più utilizzate nell’industria e nella ricerca per affrontare le attuali sfide tecnologiche.

Tra le novità da segnalare, è prevista una forte crescita espositiva di sensori ottici e componentistica, soluzioni e tecnologie di image processing, sorgenti laser. Un focus di particolare attenzione sarà dedicato alle micro lavorazioni e alle saldature speciali, applicazioni funzionali a risolvere le sfide tecnologiche delle filiere industriali automotive, elettronica, aerospazio, robotica, e non solo.

Al fine di rispondere al meglio alle richieste di Horizon 2020, ovvero puntare sull’innovazione per incrementare la competitività, A&T 2014 ha voluto ampliare lo spazio dedicato alle tecnologie fotoniche e sta lavorando per completare il progetto contenutistico grazie alla partecipazione di ulteriori importanti ricercatori.

Franco Docchio  Università di Brescia Presidente del Comitato Scientifico  di AFFIDABILITÁ & TECNOLOGIE

Franco Docchio
Università di Brescia
Presidente del Comitato Scientifico
di AFFIDABILITÁ & TECNOLOGIE

TecFo vuole riservare a queste tecnologie un ruolo di primo piano e nel contempo contribuire al processo di trasferimento tecnologico dalla ricerca all’industria e rispondere alle esigenze degli operatori del settore, dei fornitori di tecnologie e delle migliaia di Aziende manifatturiere che stanno investendo in queste tecnologie fortemente innovative. Un ruolo che la fotonica merita a pieno titolo, anche in considerazione della “trasversalità” delle sue proposte, utilizzabili e applicabili in molteplici settori della ricerca e industriali.

 

 

 

tecfo-tecnologie

WIRELESS – Tecnologie innovative abbinate alla visione artificiale per i controlli in produzione

Adriano Valenzano  Dirigente di Ricerca  Istituto di Elettronica e Ingegneria  dell’Informazione e delle Telecomunicazioni CNR-IEIIT Torino

Adriano Valenzano
Dirigente di Ricerca
Istituto di Elettronica e Ingegneria
dell’Informazione e delle Telecomunicazioni CNR-IEIIT Torino

I temi della Fabbrica del Futuro rientrano tra gli interessi strategici del nostro Istituto. Da oltre un trentennio, infatti, il nostro gruppo svolge attività di ricerca applicata in stretta sinergia con l’industria.

“Condividiamo quindi pienamente le finalità del progetto A&T, un’iniziativa concreta e preziosa per “fare network” ed estendere la cultura dell’innovazione competitiva a migliaia di aziende manifatturiere e ricercatori”.

Sono particolarmente lieto che la prossima edizione di A&T preveda di porre particolare attenzione nei confronti delle tecnologie wireless, abbinandole al tema della visione artificiale per i controlli di produzione. Gli aspetti scientifici e tecnologici in questo settore sono di grande interesse e ci vedono impegnati, presso il nostro Istituto e nei nostri laboratori, a studiare e proporre soluzioni innovative nell’ambito dei sistemi di automazione. Siamo certi che le tecnologie wireless offriranno, a breve, notevoli opportunità in termini sia di abbattimento dei costi sia di incremento della competitività.

–> Leggi l’edizione di A&T News completa di Settembre 2013